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SMT激光钢网焊接过程中所存在的三个常见问题

返回列表 来源:http://www.chwqixin.cn/news114256.html 发布日期:2018/8/3 0:00:00【
SMT钢网焊接加工时锡球的工艺认可标准是:当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时,锡珠直径不能超过0.13mm,或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。原因如下: 

1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不准使锡膏弄脏PCB。 
2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。 
3、加热太慢且不均匀。 
4、加热速率太快且预热区间太长。 
5、锡膏干得太快。 
6、助焊剂活性不够。 
7、太多颗粒小的锡粉。 
8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。
 
开路(Open),解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。造成此问题的原因:

1、锡膏量不够。
2、元件引脚的共面性不够。
3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好),锡膏太稀引起锡流失。
4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。 

SMT激光钢网

SMT激光钢网

锡珠(SolderBalls),锡球的工艺认可标准是:当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时,锡珠直径不能超过0.13mm,或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。原因如下:

1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不,使锡膏弄脏PCB。 
2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
3、加热太慢且不均匀。
4、加热速率太快且预热区间太长。
5、锡膏干得太快。
6、助焊剂活性不够。
7、太多颗粒小的锡粉。
8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。 

锡桥(Bridging):一般来说,SMT钢网商家认为造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易炸开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。
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