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SMT钢网资讯 | 激光钢网制作的技术规范指南

来源:http://www.chwqixin.cn/news/11.html 发布时间:2017-08-29

在本规范所提及开口方式均视焊盘为规则,若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时,应视情况而决定开口方式。


一.激光钢网制作技术规范之钢片厚度

A.PITCH 为0.4IC及0.4和0.5BGA的情况下,采用0.1MM厚度

B.PITCH为0.5的IC和0.65BGA的,采用0.12MM的厚度

C.PITCH为0.65 (含0.65)以上的IC和0.8(含0.8)以上BGA,采用0.15MM的厚度

D.0402元件用0.12MM厚度

以上是针对锡膏激光钢网,红胶钢网通常用0.18MM的厚度

若钢网订单备注里客户对厚度有特殊要求,请按客户要求选取厚度


二.激光钢网制作技术规范之字符

为方便与客户沟通,应在钢片或网框上刻上以下字符(特殊要求除外)

MODEL:(客户型号)(即钢网资料文件名)

SIZE:(钢网规格)     T:(钢片厚度)

DATE:(生产日期)

NO:(本公司SMT钢网编号)  (客户编号)

若在订单备注里有客户要求加其它字符,请按要求加上


三.激光钢网制作技术规范之元件开孔方式

1. CHIP料元件

A.封装为0201元件,内距保证不得小于0.23mm大于0.28mm

B.封装为0402元件,内距保证不能小于0.35大于0.45mm(当内距小于0.35mm时需外移至0.35mm;当内距大于0.45mm时需内扩至0.45mm),若内距太大,可适当调整到0.5mm

C. 封装为0603元件开孔(当内距小于0.55mm时需外移至0.6mm大于0.80MM时内扩至0.80mm)

D. 封装为0805,1206及以上元件,一般不限,但0805内距至少保持在0.7以上

E.0805及以上元件(二极管除外),都要作防锡珠处理



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